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广州3D检测设备维修(2022新闻已更新)

发布时间:2022-05-23 17:29:21  

捷发智能主要从事[iyhWew]广州3D检测设备维修(2022新闻已更新).询价咨询!式与式唯的区别在于求解差图像的过程不同,提取亮物体用原始图像减去平滑图像,提取暗物体用平滑图像减去原始图像,实验结果及讨论,实验过程中首先提取BGA焊点区域,然后再提取气泡缺陷区域,后将者提取的结果相结合,实现气泡缺陷的分割,BGA焊点的灰度比局部区域暗,如图a所示,使用式来进行焊点区域的分割,对图a使用×大小的均值滤波算子进行平滑,阈值T设定为分割结果如图b所示,图b中个焊点的黑色边缘被提取出来,形成闭合的圆环图形,同时电路板上的过孔、内部连线等黑域也被提取了出来,可见,焊球内部的气泡缺陷被提取出来,同时焊球外部边缘、电路板上的过孔走线的外部边缘做为亮目标也被提取了出来。

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因此,这种封装式装置的应用越来越广泛,但是,由于BGA焊点隐藏在芯片的底部,因此不利于焊接和组装后的检查,另方面,或行业还没有制定BGA焊接质量检验和验收标准,因此BGA焊接质量检验技术是此类设备应用中的主要问题,飞针电子测试的误报率过高;X射线检查利用X射线透射特性,可以很好地检测设备下的隐藏物。

BGA锡球变大造成空焊,那么我们通过X-Ray的图像中那些球的大小形状就可以分析出哪里出现了空焊,导通孔(vias)导至锡量不足的空焊,我们看到上面说了,锡球的体积变大了有可能就是出现了空焊,那么锡球的体积变小了,其实也有可能是出现了空焊,这种现象主要是因为锡量不足而造成的,通常发生在焊点上诱导通孔的时候。

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BGA焊点中存在气泡是种常见且难以避免的现象,当焊点熔化时,焊膏中的助焊剂残留和焊锡表面上的杂质会形成焊点气泡,过多的气泡不会降低焊点的强度,还会增加焊球的体积并增加发生短路的几率,如果不能很好地控制BGA回流工艺,则焊球空隙的比例将增加,并且焊点的机械性能和电气性能将受到极大影响,特别是机械强度。

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六、锡膏边界不良,锡膏沉积在基板上必须轮廓清晰,型状分明,没有狗耳朵形状或轮廓模糊等,印刷界限不良是不可取的,因为它会导致不均匀焊点的形成,可见,使用动态阈值分割算法,通过选择不同大小的滤波算子和阈值,可以提取焊点区域和焊点内部缺陷,优于使用OTSU算法的提取效果,可以在工业应用中取代OTSU算法,摘要:BGA焊点使用X射线检测时,气泡缺陷的灰度对比度较低,如何分割直是研究热点,实验过程中与OTSU分割算法做对比,表明本算法具有更好的适应性和分割结果,使用OTSU阈值分割算法对图a进行处理,分割结果如图d所示,个焊球区域也被提取,产生的部分可以通过数学形态学中的开闭运算去除。

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SMT焊接之基础--锡膏印刷,对于表面SMT工程师来说,X-Ray设备已经不陌生,因为X-Ray经常可以用来查看焊锡是否出现短路、少锡、气泡等问题,当然,除了这些,还可以用来查看BGA锡球是否出现了空焊,或许你会疑问,这些BGA锡球不是都长得模样吗,到底怎样才可以判断出BGA锡球是都出现了空焊呢SMT锡膏印刷过程中出现的不良现象主要有以下几种:中所示的BGA焊点图像质量较好,对比度适中,焊点、气泡缺陷和电路板都清晰可见,中所示的BGA焊点图像质量较差,对比度偏低,部分缺陷淹没焊点区域内很难分辨,中所示的BGA焊点图像质量也较差,对比度偏高,电路板区域变成了片白色。

广州3D检测设备维修(2022新闻已更新),刮刀压力太小,导致锡膏不能完全填充钢网孔,出现局部地方锡膏不能完全覆盖,九、锡膏体积超标,采用D锡膏检测系统测量线路板上实际的体积,可以精确测量实际的锡膏量,可有效预防焊点的少锡和多锡短路问题发生,刮刀速度太快,印刷速度过快,锡膏不能充分滚动,而在钢网上发生滑动,锡膏不能有效地填充钢网孔,而导致孔内的锡膏体积不足。